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    1. 
      

    2. PRODUCTION TECHNOLOGY

      制程能力

      Process Capability
      • 项目

        深圳博敏

        ?#20998;?#21338;敏

        江苏博敏

      • HDI结构

        /

        ELIC(2-8step)

        ELIC(4-7step)

      • 阻抗控制公差

        ±8%

        ±8%

        ±8%

      • 最大出货单元尺寸

        2L:2000mm*500mm (78.7402"*19.6850")≥4L:1150mm*430mm (45.2755"*16.93")

        500*580mm    (19.66"*22.83")

        480mm*580mm (18.90"*22.83")

      • 最小BGA焊盘?#34892;?#36317;

        0.30mm(0.0118")

        0.40mm(0.0157")

        0.38mm(0.0150")

      • 最小SMT/QFP焊盘?#34892;?#36317;

        0.250mm(0.0100")

        0.250mm(0.0100")

        0.250mm(0.0100")

      • 最大测试点数

        针床测试:15000           Bed-of-Nail Testing      

        飞针测试:无限制        Flying Probe:Unlimited 

        针床测试:40000          Bed-of-Nail Testing  

        飞针测试:无限制        Flying Probe:Unlimited  

        针床测试:16000                 Bed-of-Nail Testing  

        飞针测试:无限制       Flying Probe:Unlimited  

      • 防焊对准度

        ±0.038mm(±0.0015")

        ±0.025mm(±0.0010")

        ±0.02mm(±0.0008")

      • 最小防焊桥

        0.076mm(0.0030")

        0.076mm(0.0030")

        0.05mm(0.0020")

      • 层间对准度

        ±0.038mm(±0.0015")

        ±0.05mm(±0.0020")

        ±0.038mm(±0.0015")

      • 最小线宽

        0.05mm(0.0020")

        0.045mm(0.0018")

        0.035mm(0.0014")

      • 线宽控制公差

        ±0.02mm

        ≤4milLine:±0.015mm (±0.0006")>4milLine:±10%

        ≤4milLine:±0.015mm (±0.0006")>4milLine:±10%

      • 纵横比

        15:1

        15:1

        8:1

      • 最小激光孔径

        0.10mm(±0.0039")

        0.075mm(0.0030")

        0.075mm(±0.0030")

      • 最小机械钻孔径

        0.15mm(0.0059")

        0.15mm(0.0059")

        ±0.15mm(±0.0059")

      • 非镀铜孔径公差

        ±0.038mm(±0.0015")

        ±0.038mm(±0.0015")

        ±0.038mm(±0.0015")

      • 镀铜孔径公差

        ±0.05mm(±0.0020")

        ±0.05mm(±0.0020")

        ±0.05mm(±0.0020")

      • 电镀填孔凹陷度

        /

        ≤10μm

        ≤10μm

      • V-CUT对准公差/深度公差

        ±0.05mm(±0.0020")

        ±0.1mm(±0.0040")

        ±0.05mm(±0.0020")

      • 冲切公差

        ±0.075mm(±0.0030")

        ±0.075mm(±0.0030")

        /

      • 电铣成型公差

        ±0.10mm(±0.0040")

        ±0.05mm(±0.0020")

        ±0.075mm(±0.0030"

      • 背钻/控深钻公差

        ±0.05mm(±0.0020")

        ±0.05mm(±0.0020")

        ±0.05mm(±0.0020")

      • 孔位公差

        ±0.05mm(±0.0020")

        ±0.05mm(±0.0020")

        ±0.05mm(±0.0020")

      • 基铜最厚厚度

        420μm(12OZ)

        Thickness of copper plate:5mm


        105μm(3oz)

        70μm(2oz)

      • 基铜最薄厚度

        9μm(1/4OZ)

        9μm(1/4oz)

        9μm(1/4oz)

      • 内层最薄芯板厚度

        0.05mm(0.0020")

        0.05mm(0.0020")

        0.05mm(0.0020")

      • 完成最厚板厚

        6.0mm(0.2362")

        8.0mm(0.1573")

        2.0mm(0.0630")

      • 完成最薄板厚

        2L:0.15mm(0.0059")        4L:0.30mm(0.0118")

        2L:0.12mm(0.0047")     4L:0.20mm(0.0079")

        0.2mm(0.008")

      • 最大排版尺寸

        2L:2130mm*500mm (83.8582"*19.6850")≥4L:1250mm*500mm (49.2126"*19.6850")

        544*620mm   (21.4173"*24.4094")

        615mm*762mm      (24.2125"*30.0000")

      • 最高生产层数

        30L

        36L

        14L

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